芯片是现代科技发展的核心和基石，关系着中国式现代化进程，芯片产业不仅具有科技含量高、产业价值高、技术壁垒高的特点，还决定着人工智能、生命科学、量子计算、通讯设备、汽车电子、军工设备、工业控制等诸多产业领域的信息化水平、技术水平和算力水平。
据了解，中国自2019年起，芯片的进口量已经超过了3000亿美元，成为中国第一大进口商品，其中2023年进口4795亿片，进口总额3495亿，占全球比例67%。然而，国产芯片主要以28nm成熟工艺制程为主，在低于28nm的先进工艺制程方面，尤其是构成算力基石核心的人工智能AI芯片方面，因受美国出口管制措施，并带动日荷等国、英伟达等公司加入对华出口限制行列影响，中国大陆芯片制造商很难获得14nm或更先进制程的芯片设备及核心部件，例如能满足刻蚀和ALD镀膜纳米级工艺要求、能实现单个离子加速并注入到固体材料的高精度射频电源，是芯片制造四大前道制程刻蚀、镀膜沉积、离子注入和等离子体清洗的必须设备，而国内高精度射频电源研发还处于初级阶段，受材料、仪器、人才、工艺、元器件、应用软件等方面的影响，整体落后欧美国家近10年，严重危及半导体行业的健康发展。
现场会场照片
值得欣慰的是，瑟米肯(上海)半导体科技有限公司(以下简称瑟米肯)较早布局具有高科技、高效能、高质量新质生产力的射频电源领域，经过团队成员的不懈努力，已经完成了响应速度100ns、可以实现单个离子加速并有效控制、满足纳米级工艺要求的射频电源，并通过国内头部FAB、部分半导体设备商的验证，产品已经实现批量量产并完成批量订单交付，并于2023年10月获得半导体头部投资机构元禾璞华和元禾原点数千万元的投资，企业也开始进入飞速发展阶段。
瑟米肯半导体新征程启幕仪式
通过记者调查和走访，特将瑟米肯在解决射频电源“卡脖子”领域的一些经验进行归纳，便于解决我国高端芯片自主研发和突破方面存在的问题：
一是强化基础学科研究与融合。
半导体设备研发涉及等离子体、微波、功率、射频、软件、光学、材料、工艺、EMC等诸多领域和学科，学科交叉、跨界合作、产学研协同成为趋势，例如将汽车电子研发人才，应用于射频电源研发，将大学金属材料人才，应用于半导体材料突破，将院所微波人才，应用于功率部件开发等，通过将多产业优势进行组合、将院所研究优势得到发挥，并通过产业应用提升学科教育应用水平。
二是推动产业人才引进与培育。
高端芯片技术是一项跨专业、系统性工程，具有远见卓识、组织能力、识人用人能力的企业家，按照产业特点，进行人员引进、实用、培育、发展和组合，将企业成员打造成技能互补、知识融合、链条完备的“结晶体”组织形态，是必不可少的。此外，将猎寻人才作为企业的一号工程，既能拓宽视野，引进领军人物，又能立足现实，多行业引智;既能与院所结合，培养前沿人才，又能挖掘引导，激活人才潜能!
三是促进产业联合与协作突破。
芯片制造产业链涉及数百道工序，在设备、部件、材料，甚至是器件上，都存在“卡脖子”技术，企业需要锚定一个重点优势方向，“舍大求精”，绘制好技术路线图，设计好技术创新路径，然后按照材料、器件、模块，甚至技术工种，联合一切可以联合的力量，向科研院所、上游供应商、跨行业机构、客户，甚至是向友商寻求合作，去实现逐个突破。
四是创新研发管理与激励机制。
激活研发人才活力，发挥研发人才潜力，是企业的首要任务。研发人才要的不仅仅是高薪，更需要一个能“释放天性”的环境，让“技术痴”能沉醉于钻研，让”多面手“能多头串联，让“细节控”能优化迭代，让“功底派”能精湛计算。企业能以更大魄力、更大胸怀激发活力、激活潜力，创新人才激励机制，将物质激励与精神激励结合设计，将本质工作产值与额外创造增值结合考虑，让激励机制更公平，更符合研发逻辑。
五是注重经验沉淀与组织进化。
芯片产业的研发突破不仅是一个系统工程，需要从学科融合、模式重构的角度入手，它还是一门实践科学，需要不断进行尝试、优化、迭代、升级，通过经验沉淀、项目沉淀、工况数据沉淀、培养模式沉淀，使缩短新员工学习周期，迅速实现扩展团队规模;通过复盘、裸心、共创、共建，实现组织进化，将老员工激情点燃，使其更好发挥中流砥柱作用。
中国中小企业协会宁金彪副会长致辞
相信通过将这些优秀企业的经验不断总结，能够为芯片产业的研发、突破、创新、创造带来更多养分，愿民族芯片产业走出一条属于自己的康庄大道!
